導波管遷移構成

专利摘要:
本発明は、第１の表面取り付け可能な導波管部（４）と、第２の表面取り付け可能な導波管部（５）と、第１の主要側（２）にメタライゼーション（Ｍ）が設けられる誘電体キャリア材料（１）と、を備える遷移構成に関する。各導波管部（４、５）は、第１の壁部（７、１０）と、第２の壁部（８、１１）と、第３の壁部（９、１２）と、を備え、前記第２及び第３の壁部（８、９；１１、１２）は、前記メタライゼーション（Ｍ）の一部と接触するように配置され、前記表面取り付け可能な導波管部（４、５）は、前記表面取り付け可能な導波管部（４、５）が互いに対向する形で位置決めされた端部（４ａ、５ａ）を含むように前記誘電体キャリア材料（１）上に取り付けられるように配置される。前記遷移構成は、前記端部（４ａ、５ａ）を覆う形で取り付けられるように配置される導電性シール・フレーム（１７）を更に備え、前記フレーム（１７）は、第１の壁部（１８）と、第２の壁部（１９）と、第３の壁部（２０）と、を有し、前記第２及び第３の壁部（１９、２０）は、前記メタライゼーション（Ｍ）の一部と接触するように配置される。
公开号:JP2011508507A
申请号:JP2010539359
申请日:2008-03-27
公开日:2011-03-10
发明作者:ハッセルブラッド，マルクス；リガンダー，ペル
申请人:テレフオンアクチーボラゲット エル エム エリクソン（パブル）；
IPC主号:H01P3-12

专利说明:

[0001] 本発明は、第１の表面取り付け可能な導波管部と、第２の表面取り付け可能な導波管部と、第１の主要側にメタライゼーションが設けられる誘電体キャリア材料と、を備える遷移構成であって、前記第１の導波管部は、第１の壁部と、第２の壁部と、第３の壁部と、を備え、前記第２及び第３の壁部は、前記メタライゼーションの一部と接触するように配置され、前記第１、第２、及び第３の壁部を合わせると、実質的にＵ字形が形成され、前記第２の導波管部は、第１の壁部と、第２の壁部と、第３の壁部と、を備え、前記第２及び第３の壁部は、前記メタライゼーションの一部と接触するように配置され、前記第１、第２、及び第３の壁部を合わせると、実質的にＵ字形が形成され、前記各表面取り付け可能な導波管部は、前記表面取り付け可能な導波管部が互いに対向する形で位置決めされた端部を含むように前記メタライゼーションの前記各一部上に取り付けられるように配置される、遷移構成に関する。]
背景技術

[0002] マイクロ波回路の設計時は、一般に伝送線路及び導波管が使用される。伝送線路は通常、誘電体キャリア材料上に形成される。誘電体キャリア材料の損失により、伝送線路が使用できない場合がある。例えば、ダイプレクサをレイアウトに含める場合は、ダイプレクサを導波管技術で実現する必要が生じ得る。導波管は通常、空気又は他の低損失材料で充填される。]
[0003] 今日使用される導波管ダイプレクサは、機械キャビネットに螺嵌され、例えば何らかのタイプの導波管フランジを介してアンテナのような様々な部品に接続される大型の機械構成部品である。このようなダイプレクサ構造体を誘電体キャリア材料上に取り付けることにより、表面取り付け型導波管構造体を形成することが望ましい。]
[0004] このような表面取り付け型導波管は通常、３つの壁部及び１つの開放側を有するように作成される。その後、誘電体キャリア材料の導波管に面する側にメタライゼーションが設けられ、このメタライゼーションが導波管の残りの壁部として働き、したがって、導波管が誘電体キャリア材料に嵌合したときに導波管構造体が閉鎖されるようになる。]
[0005] 表面取り付け可能な導波管の一例は、"Surface-mountable metalized plastic waveguide filter suitable for high volume production" by Thomas J Muller, Wilfried Grabherr, and Bernd Adelseck, 33rd European Microwave Conference, Munich 2003という論文に開示されている。この論文では、表面取り付け可能な導波管は、回路基板上のいわゆるフットプリント上に取り付けられるように配置される。マイクロストリップ導体の端部が導波管の開口に給電するプローブとして働くマイクロストリップ導体‐導波管変換器が開示されている。]
[0006] しかし、トリプレクサのようなより大型の機械構成部品の表面取り付けを実現するにあたっては、使用される材料の熱膨張係数（ＣＴＥ）の差異に起因する機械的応力の問題が発生する可能性がある。更に、トリプレクサのような大型の表面取り付け型構造体は、自動生産ラインで扱うには大きすぎる。]
[0007] この問題を解決する１つの手法は、ダイプレクサをいくつかのより小さい部品に分割することである。これらの部品は、適切な電気的機能がもたらされるように十分な形で互いに連結する必要がある。この問題は、すべての大型の表面取り付け型導波管構造体で確認される。]
[0008] 従来技術による解決策の一例は、従来技術に関する図１の簡略化された側面断面図に開示される。第１の表面取り付け型導波管部Ｐ１及び第２の表面取り付け型導波管部Ｐ２は、誘電体キャリア材料Ｐ３上に取り付けられる。これらの表面取り付け型導波管部の互いに対向する各端部は、それぞれ９０°ベンドＰ４、Ｐ５を備え、各９０°ベンドは、それぞれ伝送信号の方向を９０°変更し、その結果、各伝送信号は対応する開口Ｐ６、Ｐ７を通って誘電体キャリア材料Ｐ３内に進入するように方向付けられる。誘電体キャリア材料の他方側には第３の表面取り付け型導波管部Ｐ８が取り付けられ、第３の表面取り付け型導波管部Ｐ８は、開口Ｐ６、Ｐ７を通るように方向付けられた信号が第１の表面取り付け型導波管部Ｐ１と第２の表面取り付け型導波管部Ｐ２との間のリンクとして機能するように、当該信号を第３の表面取り付け型導波管Ｐ８部内に案内するように位置決めされた２つの９０°ベンドＰ９、Ｐ１０を備える。図１にはベンドＰ４、Ｐ５；Ｐ９、Ｐ１０の詳細は示さず、機能だけを概略的に示してある。] 図１
[0009] しかしながら、この解決策は非常に複雑であり、また、２つの９０°ベンドを有する特殊な導波管部を誘電体キャリア材料の他方側に取り付け、信号の伝送が遮られないようにすべての導波管部と開口とを整合させる必要がある。]
発明が解決しようとする課題

[0010] 本発明の目的は、適切な電気的機能をもたらすように十分な形で互いに電気的に接続される様々な表面取り付け型導波管構造体部品間の導波管遷移構成（waveguide transition arrangement）を提供することである。]
課題を解決するための手段

[0011] この課題は、最初に説明した導波管構成を利用して解決される。前記構成は、前記端部を覆う形で取り付けられるように配置される導電性シール・フレーム（sealing frame）を更に備え、前記フレームは、第１の壁部と、第２の壁部と、第３の壁部と、を有し、前記第２及び第３の壁部は、前記メタライゼーションの一部と接触するように配置され、前記第１、第２、及び第３の壁部を合わせると、実質的にＵ字形が形成される。]
[0012] 好ましい一実施形態によれば、前記端部間に接合スロットが存在し、前記シール・フレームは、取り付けられた前記導波管部間で転送される信号の遷移特性が改善されるように前記接合スロットをシールするように配置される。]
[0013] 別の好ましい実施形態によれば、前記各導波管部は、それぞれ前記各第２の壁部及び前記各第３の壁部に含まれる長手方向に延びるフランジ部を有し、前記シール・フレームは、それぞれ長さを有する長手方向に延びるフランジ部を有し、前記フランジ部は、それぞれ前記第２の壁部及び第３の壁部に含まれ、すべての前記フランジ部は、前記導波管部及び前記シール・フレームが取り付けられたときに前記メタライゼーションの対応する部分と接触する、前記壁部の各部分となるように配置される。]
[0014] 別の好ましい実施形態によれば、前記導波管部の前記フランジ部は、前記導波管部の前記端部までは延在せず、したがって、前記導波管部の前記第２の壁部の対向するフランジ部の端部間の第１の距離と、前記導波管部の前記第３の壁部の対向するフランジ部の端部間の第２の距離とは、どちらも前記シール・フレームの各フランジの長さを上回り、その結果、前記導波管部の前記フランジ間にそれぞれ前記シール・フレームの前記各フランジを嵌合させることが可能となる。]
[0015] 別の好ましい実施形態によれば、前記シール・フレームは、いくつかの材料層、即ち、ポリマーでできた外側層と、前記シール・フレームに導電性をもたらすメタライゼーション層を構成する中間層と、軟質はんだ合金又は導電性接着剤の形をとる導電性取り付け手段を備える内側層と、で作成される。]
[0016] 別の好ましい実施形態によれば、前記シール・フレームで覆われるように配置される前記第１の導波管部の一部に第１の陥凹部が形成され、前記第１の陥凹部は、３つの前記壁部の端から端まで前記第１の導波管部の長手方向の延長線に対して垂直に延び、対応する第２の陥凹部が前記第２の導波管部上に形成され、これらの陥凹部に対応して、前記各導波管部に面することが企図される前記シール・フレームの前記壁部の各側に、前記シール・フレームが取り付けられたときに前記陥凹部に嵌合されるような導電性取り付け手段線が施される。]
[0017] 別の好ましい実施形態によれば、前記第１の表面取り付け可能な導波管部、前記第２の表面取り付け可能な導波管部、及び前記シール・フレームは、少なくとも１つの導波管フィルタ絞り（iris）と、フィルタ・キャビティの整合用に配置される少なくとも１つの導波管フィルタ突出部と、を備え、これらの部品が一緒に取り付けられたときに導波管フィルタが構成されるようになる。]
[0018] 別の好ましい実施形態によれば、前記シール・フレームは、第１の壁部の、前記シール・フレームが取り付けられたときに前記誘電体キャリア材料に面する側に少なくとも１つの突出部を備え、各表面取り付け可能な導波管部は、キャビティ構造が形成されるような少なくとも１つの絞りを備え、前記シール・フレームは、前記表面取り付け可能な導波管部及び前記シール・フレームが取り付けられたときに前記キャビティ構造の壁部及び天井部を少なくとも部分的に形成する。]
[0019] 別の好ましい実施形態によれば、少なくとも１つのシール・フレームと、少なくとも２つの導波管部とは、少なくとも２つのキャビティ構造を備え、したがって少なくとも２本のポールを有するフィルタが形成されるように組み合わされる。]
[0020] 他の好ましい実施形態は、添付の特許請求の範囲の従属請求項に記載される。]
発明の効果

[0021] 本発明によっていくつかの利点がもたらされる。例えば、以下が挙げられる：
‐シーリング構成が単純になり、コストが低下すること；
‐伝搬信号の導波管モードを妨げずに、２つの表面取り付け型導波管部間の接続が達成されること；
‐２つの表面取り付け型導波管部間の低損失な接続が実現されること；
‐２つの表面取り付け型導波管部間の柔軟な接続が実現され、その結果シール・フレームの延性挙動により導波管部間の関係を緩和することが可能となること；
‐２つの表面取り付け型導波管部間のリーク・リスクのない接続が実現されること；
‐本発明はピック・アンド・プレース・マシンを使用して組み立てることができること；及び
‐２つの表面取り付け型導波管部間の接続は、それらの導波管部を誘電体キャリア材料上に取り付ける追加的な面積を使用することなく実現されること。]
[0022] 以下では添付図面を参照して本発明についてより詳細に説明する。]
図面の簡単な説明

[0023] 従来技術の構成の側面断面図である。
２つの表面取り付け型導波管部の上面図である。
２つの表面取り付け型導波管部の側面図である。
表面取り付け可能な導波管部の端面図である。
本発明に係るシール・フレームの上面図である。
本発明に係るシール・フレームの端面図である。
２つの表面取り付け型導波管部に取り付けられた、本発明に係るシール・フレームの側面図である。
図４ａの一断面を示す断面図である。
好ましい一実施形態を示すシール・フレームの一部の詳細図である。
互いに少し離れて位置決めされた、本発明に係る２つの表面取り付け可能な導波管部及びシール・フレームの斜視図である。
２つの表面取り付け型導波管フィルタ部の上面図である。
フィルタ適用向けに構成されたシール・フレームの端面図である。
図７ａの表面取り付け型導波管部に取り付けられた、図７ｂのシール・フレームの上面図である。
図７ｃの構成に係るマルチ・フィルタ構成の上面図である。
図７ｃの構成に係るシール・フレームの一代替例の上面図である。] 図４ａ 図７ａ 図７ｂ 図７ｃ
実施例

[0024] 図２ａ及び図２ｂはそれぞれ本発明の第１の例示的な実施形態の上面図及び側面図であり、各図には、第１の主要側２及び第２の主要側３を有し、その両側に金属銅被覆を当初有する誘電体キャリア材料１が示される。第２の主要側３の銅被覆は、接地面Ｇとして使用され、第１の主要側２の銅被覆は、第１の主要側２に所望の銅パターンが形成される程度まで全体的にエッチング除去され、それによってメタライゼーションＭが構成される。第１の表面取り付け可能な導波管部４及び第２の表面取り付け可能な導波管部５は、第１の主要側２に設けられるメタライゼーションＭの一部上に取り付けられる。これらの表面取り付け型導波管部の互いに対向する各端部４ａ、５ａは、相対的に近接して位置決めされ、好ましくは可能な限り近接して位置決めされ、それによって導波管部４と導波管部５の間の接合スロット６が最小化される。] 図２ａ 図２ｂ
[0025] 各導波管部４、５は、導電性材料で作成され、それぞれ３つの壁部７、８、９；１０、１１、１２と、誘電体キャリア材料１に面するように配置される１つの開放側と、を有する。誘電体キャリア材料１の第１の主要側２に設けられるメタライゼーションの一部は、導波管部４、５の残りの壁部として働き、したがって取り付け時に導波管部４、５を閉鎖する。]
[0026] 第１の導波管部４に関しては、図２ｃも参照すると、第１の壁部７は、第１の導波管部４が取り付けられたときに誘電体キャリア材料１と平行になるように配置され、また、第２の壁部８及び第３の壁部９を利用して前記材料から離して保持される。第２の壁部８及び第３の壁部９は、誘電体キャリア材料１の第１の主要側２に所在するメタライゼーションＭの一部と接触するように配置され、壁部７、８、９を合わせると、第１の導波管部４を短手側から見たときに実質的にＵ字形が形成される。第２の導波管部５の壁部１０、１１、１２も同じ構成を有する。] 図２ｃ
[0027] 各導波管部４、５は、既知の手法で取り付けられ、それぞれ各第２の壁部８、１１及び各第３の壁部９、１２に含まれる長手方向に延びるフランジ部１３、１４；１５、１６を有し、各フランジ１３、１４；１５、１６は、それぞれ導波管部４、５が取り付けられたときに誘電体キャリア材料１の第１の主要側２に所在するメタライゼーションＭの一部と接触する、壁部８、１１；９、１２の各部分となるように配置される。フランジ１３、１４；１５、１６は、誘電体キャリア材料１の第１の主要側２に所在するメタライゼーションＭの一部にはんだ付けされ、又は導電性接着剤を利用して接着される。誘電体キャリア材料１は一般に、対応するいわゆる銅フットプリントから構成され、したがって、このフットプリントは、誘電体キャリア材料１の第１の主要側２のメタライゼーションＭに含まれる。この特定の応用例では、必ずしもフットプリントを特定する必要はないが、表面取り付け可能な導波管部の取り付け手引きによっては、特定のフットプリントが好ましいとされる可能性もある。]
[0028] しかしながら、上述のとおり、導波管部４、５が取り付けられたときは導波管部４と導波管部５の間に接合スロット６が常に存在する。接合スロット６では、導波管部４と導波管部５の間を流れる電流に不連続点が生じ、場合によっては接合スロット６において望ましくないリークも生じる。]
[0029] 本発明によれば、図３ａ、図３ｂ、及び図４ａを参照すると、導電性シール・フレーム１７は、接合スロット６を覆う形で取り付けられるように配置される。シール・フレーム１７は、第１の壁部１８と、第２の壁部１９と、第３の壁部２０と、を有する。第１の壁部１８は、それ自体が取り付けられたときに誘電体キャリア材料１と平行になるように配置され、その後第２の壁部１９及び第３の壁部２０を利用して前記材料１から離して保持され、第２の壁部１９及び第３の壁部２０は、誘電体キャリア材料１の第１の主要側２に所在するメタライゼーションＭの一部と接触するように配置され、壁部１９、１９、２０を合わせると、シール・フレーム１７を短手側から見たときに実質的にＵ字形が形成される。] 図３ａ 図３ｂ 図４ａ
[0030] シール・フレーム１７は、それぞれ第２の壁部１９及び第３の壁部２０に含まれる長手方向に延びるフランジ部２１、２２を有する。各フランジ部の長さはＬ３、Ｌ４であり、それぞれシール・フレーム１７が取り付けられたときに誘電体キャリア材料１の第１の主要側２に所在するメタライゼーションＭの一部と接触する、壁部１９、２０の各部分となるように配置される。フランジ２１及び２２の長さＬ３とＬ４は、実質的に等しいことが好ましい。]
[0031] シール・フレーム１７は、それ自体が導波管部を覆うように嵌合可能となるような寸法、即ち、シール・フレーム１７の内部寸法が導波管部４、５の外部寸法以上となるような寸法を有する。シール・フレームの厚さは重要ではない。しかしながら、好ましくは、例えば人間又はピック・アンド・プレース・マシンによる取り扱いに十分な剛性を有するべきである。]
[0032] 図２ａ及び図２ｂから分かるように、導波管部４、５のフランジ１３、１４；１５、１６は、互いに対向する導波管部の端部４ａ、５ａまでは延在せず、したがって、導波管部４、５の第２の壁部８、１１の対向するフランジ１３、１５の端部間の第１の距離Ｌ１と、導波管部４、５の第３の壁部９、１２の対向するフランジ１４、１６の端部間の第２の距離Ｌ２とは、どちらもシール・フレームの各フランジ２１、２２の長さＬ３、Ｌ４を上回り、その結果、導波管部４、５のフランジ１４と１６の間、フランジ１３と１５の間にそれぞれシール・フレームの各フランジ２１、２２を嵌合させることが可能となる。導波管部４、５の対向するフランジ１３と１５の端部間の距離Ｌ１及びフランジ１４と１６の端部間の距離Ｌ２は、各導波管部の長手方向の延長線（extension）を基準にして実質的に相対する位置にあることが好ましい。] 図２ａ 図２ｂ
[0033] 図４ａ及び図４ｂを参照すると、シール・フレーム１７は、それ自体が取り付けられたときに導波管部４と導波管部５の間の接合スロット６を覆うように嵌合され、接合スロット６をシールする。その後、シール・フレーム１７は、導波管部４、５にはんだ付けされる。導電性接着剤を使用することも考えられる。はんだ又は接着剤は、参照番号２３で指示される。シール・フレームは、シール・フレームのフランジ２１、２２と接触する、誘電体キャリア材料１の第１の主要側２に所在するメタライゼーションＭの一部にはんだ付け又は接着されることも好ましい。] 図４ａ 図４ｂ
[0034] 好ましい一実施形態によれば、図３ｂの円Ｃで指示されるシール・フレーム１７の一部を示す図５を参照すると、シール・フレーム１７は、いくつかの材料層で作成される。剛性を得るために、外側層２４は、例えばポリマー等の延性層でできている。この外側層の内側には、シール・フレームに導電性をもたらすメタライゼーション層２５が存在する。メタライゼーション層２５は、適切な厚さ、例えば約１５０μｍの厚さの軟質はんだ合金２６で覆われる。軟質はんだ合金２６は、導電性接着剤のような任意の適切な導電性取り付け手段と交換可能である。] 図３ｂ 図５
[0035] 別の好ましい実施形態によれば、第１の導波管部４、第２の導波管部５、及びシール・フレーム１７が互いに少し離れて位置決めされた状態を示す斜視図である図６を参照すると、シール・フレーム１７で覆われるように配置される第１の導波管部４の一部に第１の陥凹部２７が形成される。第１の陥凹部２７は、３つの壁部７、８、９の端から端まで第１の導波管部４の長手方向の延長線に対して垂直に延びる。対応する第２の陥凹部２８が第２の導波管部５上に形成される。] 図６
[0036] これらの陥凹部２７、２８に対応して、各導波管部に面することが企図されるシール・フレーム１７の壁部１８、１９、２０の各側に、シール・フレーム１７が取り付けられたときに陥凹部２７、２８に嵌合されるようなはんだ化合物線２９、３０が施される。はんだ線２９、３０は、シール・フレーム１７が取り付けられたときに陥凹部２７、２８に嵌合することが企図されるシール・フレーム１７内の窪み（indent）と組み合わせることが可能である。はんだは、導電性接着剤のような任意の適切な導電性取り付け手段と交換可能である。]
[0037] 本発明の特別な一実施形態によれば、シール・フレームは、表面取り付け型導波管フィルタにおいて使用され得る。]
[0038] 表面取り付け型導波管フィルタは、例えば一定の周波数帯域内で様々な周波数チャネルをサポートすることが必要となるダイプレクサ構造体で使用される。このような様々な周波数チャネルを得るために、ダイプレクサ構造体の各フィルタは、フィルタ壁部に螺嵌されるねじを利用して較正する必要がある。これらのねじは、既知の手法でフィルタ壁部を突出させフィルタのキャビティ構造内に進入したときに、整合要素を形成する。各ねじを一定の突出度でセットすることによって較正されたフィルタが得られるが、最適な突出レベルの発見は時間の掛かる作業である。]
[0039] 更に、最初に述べたように、ダイプレクサをいくつかのより小さい部品に分割することも必要である。]
[0040] 図７ａは、第１のフィルタ絞り３２を備える第１の表面取り付け可能な導波管部３１と、第２のフィルタ絞り３４を備える第２の表面取り付け可能な導波管部３３と、を示す。第１及び第２の表面取り付け可能な導波管部３１、３３は、第１の導波管部３１の１つの開口３６が第２の導波管部３３の開口３７と対向するように、先述の導波管部と同じ様式で取り付けられる。] 図７ａ
[0041] 導波管部３１と導波管部３３の間には一定の間隙３８が存在する。図７ｂを参照すると、導電性シール・フレーム３９は、間隙３８を覆う形で取り付けられるように配置される。シール・フレーム３９の外観は、先述のシール・フレームと同様であり、第１の壁部４０と、第２の壁部４１と、第３の壁部４２と、を有する。第１の壁部４０は、シール・フレーム３９が取り付けられたときに誘電体キャリア材料３５と平行になるように配置され、その後第２の壁部４１及び第３の壁部４２を利用して前記材料３５から離して保持され、壁部４０、４１、４２を合わせると、シール・フレーム３９を短手側から見たときに実質的にＵ字形が形成される。] 図７ｂ
[0042] シール・フレーム３９は、それぞれ第２の壁部４１及び第３の壁部４２に含まれる長手方向に延びるフランジ部４３、４４を有する。]
[0043] 重要な差異として、このシール・フレーム３９は、シール・フレーム３９が取り付けられたときに第１の壁部４０の誘電体キャリア材料３５に面する側に、図７ｃに示されるように得られるフィルタを整合させるように配置される突出部４５を備える。１対の絞り３２、３４の間には図７ｃの斜線で指示されるキャビティ構造４６が形成され、シール・フレーム３９は、前記キャビティ構造の壁部及び天井部を少なくとも部分的に形成する。突出部４５は、先述のねじと同じタスクを有し、例えばキャビティ構造の特性と整合する。突出部４５は、特定のサイズを有し、一定の材料でできている。突出部４５は、所望のチャネル周波数を満足する上でキャビティ４６に適した条件をもたらすように作成することができる。無論、間隙３８は、キャビティ構造内への突出部の進入を可能にする十分な広さを有する必要がある。] 図７ｃ
[0044] 図８を参照すれば明らかであるが、絞り４８ａ、４８ｂ、４８ｃ、４８ｄ、４８ｅ、４８ｆを備えるいくつかの導波管部４７ａ、４７ｂ、４７ｃ、４７ｄを順に取り付け、それにより、突出部５１ａ、５１ｂ、５１ｃを有する対応するシール・フレーム５０ａ、５０ｂ、５０ｃが取り付けられたときにいくつかのキャビティ構造４９ａ、４９ｂ、４９ｃが形成されるようにすることが可能である。１つのキャビティ構造につき１本のポールがフィルタに追加される。各導波管部は、少なくとも１つの絞りを備える。] 図８
[0045] このようにすれば、いくつかの事前較正部品から正しい部品を選択し、それらを所望のフィルタ及びダイプレクサが得られるように取り付けることが可能となるため、高い自由度及び多用性が得られることになる。換言すると、モジュール式ビルディング・ブロック技術を使用することが可能となり、その結果多数の組み合わせがもたらされることになる。各キャビティ構造の長さは、導波管部同士を一定の間隙を置いて取り付けるだけで所望の値に調整することができ、例えばシール・フレームの長さが十分長ければ、それによって間隙が覆われ、所望のキャビティ構造を得ることが可能となる。]
[0046] 必要であればシール・フレーム毎に２つ以上の突出部を使用することも可能である。突出部は、任意の適切な形状を有することができ、任意の適切な材料で作成することができる。ある種のキャビティで突出部が必要とされなければ、突出部は使用されない。]
[0047] 図９に示される一代替実施形態では、第１の表面取り付け可能な導波管部５２は、第１の突出部５３を備え、第２の表面取り付け可能な導波管部５４は、第２の突出部５５を備える。表面取り付け可能な導波管部５２、５４は、先述したのと同じ様式で誘電体キャリア材料５６上のメタライゼーション上に取り付けられ、シール・フレーム５７を利用して接合される。本例では、シール・フレーム５７は、絞り５８を備える。一般に、このようにして、導波管部５２、５４は突出部５３、５５を備え、シール・フレーム５７は絞り５８を備える。この構成は、上述のすべてのフィルタ実施形態に適用可能であることは言うまでもない。それらの組み合わせも考えられる。] 図９
[0048] 上記のフィルタ実施形態で論じた間隙３８は、先述の接合スロットに対応する。]
[0049] 突出部の形状及び材料は、任意の適切なものであってよい。形状は、例えば円筒形であっても矩形であってもよく、材料は、例えば銅であってもフェライト材料であってもよい。]
[0050] 本発明は、上述の例示的な実施形態に限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲に記載される各請求項の範囲内で自由に変更することができる。]
[0051] 例えば、第１の主要側２及び第２の主要側３では銅が使用されているが、適切なメタライゼーションを構成する任意の適切な導電材料、例えば銀又は金であってもよい。誘電体キャリア材料に金属を印刷することも可能である。例えばはんだを含む金属材料層を複数設けることも可能である。]
[0052] 導波管部は、薄いメタライゼーション層で覆われたプラスチックのような非導電性材料で作成されてもよい。]
[0053] 誘電体キャリア材料は、必要に応じて異なるタイプの回路を含むいくつかの層を含むことができる。このような層状構造は、機械的理由から必要とされる可能性もある。]
[0054] フランジは、全体的にフランジ部品を形成する任意の適切な形状であってよい。]

权利要求:

請求項1
第１の表面取り付け可能な導波管部（４）と、第２の表面取り付け可能な導波管部（５）と、第１の主要側（２）にメタライゼーション（Ｍ）が設けられる誘電体キャリア材料（１）と、を備える遷移構成であって、前記第１の導波管部（４）は、第１の壁部（７）と、第２の壁部（８）と、第３の壁部（９）と、を備え、前記第２及び第３の壁部（８、９）は、前記メタライゼーション（Ｍ）の一部と接触するように配置され、前記第１、第２、及び第３の壁部（７、８、９）を合わせると、実質的にＵ字形が形成され、前記第２の導波管部（５）は、第１の壁部（１０）と、第２の壁部（１１）と、第３の壁部（１２）と、を備え、前記第２及び第３の壁部（１１、１２）は、前記メタライゼーション（Ｍ）の一部と接触するように配置され、前記第１、第２、及び第３の壁部（１０、１１、１２）を合わせると、実質的にＵ字形が形成され、前記各表面取り付け可能な導波管部（４、５）は、前記表面取り付け可能な導波管部（４、５）が互いに対向する形で位置決めされた端部（４ａ、５ａ）を含むように前記メタライゼーション（Ｍ）の前記各一部上に取り付けられるように配置され、前記遷移構成は、前記端部（４ａ、５ａ）を覆う形で取り付けられるように配置される導電性シール・フレーム（１７）を更に備え、前記フレーム（１７）は、第１の壁部（１８）と、第２の壁部（１９）と、第３の壁部（２０）と、を有し、前記第２及び第３の壁部（１９、２０）は、前記メタライゼーション（Ｍ）の一部と接触するように配置され、前記第１、第２、及び第３の壁部（１８、１９、２０）を合わせると、実質的にＵ字形が形成されることを特徴とする、遷移構成。
請求項2
前記端部（４ａ、５ａ）間に接合スロット（６）が存在し、前記シール・フレーム（１７）は、取り付けられた前記導波管部（４、５）間で転送される信号の遷移特性が改善されるように前記接合スロット（６）をシールするように配置されることを特徴とする、請求項１に記載の遷移構成。
請求項3
前記各導波管部（４、５）は、それぞれ前記各第２の壁部（８、１１）及び前記各第３の壁部（９、１２）に含まれる長手方向に延びるフランジ部（１３、１４；１５、１６）を有し、前記シール・フレーム（１７）は、それぞれ長さ（Ｌ３、Ｌ４）を有する長手方向に延びるフランジ部（２１、２２）を有し、前記フランジ部（２１、２２）は、それぞれ前記第２の壁部（１９）及び第３の壁部（２０）に含まれ、すべての前記フランジ部（１３、１４；１５、１６；２１、２２）は、前記導波管部（４、５）及び前記シール・フレーム（１７）が取り付けられたときに前記メタライゼーション（Ｍ）の対応する部分と接触する、前記壁部（８、１１；９、１２；１９、２０）の各部分となるように配置されることを特徴とする、請求項１または２のいずれか一項に記載の遷移構成。
請求項4
前記表面取り付け可能な導波管部（４、５）の前記フランジ部（１３、１４；１５、１６）は、前記表面取り付け可能な導波管部（４、５）の前記端部（４ａ、５ａ）までは延在せず、したがって、前記表面取り付け可能な導波管部（４、５）の前記第２の壁部（８、１１）の対向するフランジ部（１３、１５）の端部間の第１の距離（Ｌ１）と、前記表面取り付け可能な導波管部（４、５）の前記第３の壁部（９、１２）の対向するフランジ部（１４、１６）の端部間の第２の距離（Ｌ２）とは、どちらも前記シール・フレームの各フランジ（２１、２２）の長さ（Ｌ３、Ｌ４）を上回り、その結果、前記表面取り付け可能な導波管部（４、５）の前記フランジ（１４、１６；１３、１５）間にそれぞれ前記シール・フレームの前記各フランジ（２１、２２）を嵌合させることが可能となることを特徴とする、請求項３に記載の遷移構成。
請求項5
前記第１の距離（Ｌ１）と前記第２の距離（Ｌ２）は、実質的に等しく、前記シール・フレームの前記各フランジ（２１、２２）の前記長さ（Ｌ３、Ｌ４）は、実質的に等しいことを特徴とする、請求項４に記載の遷移構成。
請求項6
前記シール・フレーム（１７）は、はんだ又は導電性接着剤を利用して前記表面取り付け可能な導波管部（４、５）に取り付けられることを特徴とする、請求項１から５のいずれか一項に記載の遷移構成。
請求項7
前記シール・フレーム（１７）は、いくつかの材料層、即ち、ポリマーでできた外側層（２４）と、前記シール・フレームに導電性をもたらすメタライゼーション層（２５）を構成する中間層と、軟質はんだ合金（２６）又は導電性接着剤の形をとる導電性取り付け手段を備える内側層と、で作成されることを特徴とする、請求項１から６のいずれか一項に記載の遷移構成。
請求項8
前記シール・フレーム（１７）で覆われるように配置される前記第１の表面取り付け可能な導波管部（４）の一部に第１の陥凹部（２７）が形成され、前記第１の陥凹部（２７）は、３つの前記壁部（７、８、９）の端から端まで前記第１の表面取り付け可能な導波管部（４）の長手方向の延長線に対して垂直に延び、対応する第２の陥凹部（２８）が前記第２の表面取り付け可能な導波管部（５）上に形成され、これらの陥凹部（２７、２８）に対応して、前記各表面取り付け可能な導波管部（４、５）に面することが企図される前記シール・フレーム（１７）の前記壁部（１８、１９、２０）の各側に、前記シール・フレーム（１７）が取り付けられたときに前記陥凹部（２７、２８）に嵌合されるような導電性取り付け手段線（２９、３０）が施されることを特徴とする、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の遷移構成。
請求項9
前記線（２９、３０）は、前記シール・フレーム（１７）が取り付けられたときに前記陥凹部（２７、２８）に嵌合することが企図される前記シール・フレーム（１７）内の窪みと組み合わされることを特徴とする、請求項８に記載の遷移構成。
請求項10
前記導電性取り付け手段は、はんだ又は導電性接着剤の形をとることを特徴とする、請求項８及び９のいずれか一項に記載の遷移構成。
請求項11
前記第１の表面取り付け可能な導波管部（３１）、前記第２の表面取り付け可能な導波管部（３３）、及び前記シール・フレーム（３９）は、少なくとも１つの導波管フィルタ絞り（３２、３４）と、フィルタ・キャビティ（４６）の整合用に配置される少なくとも１つの導波管フィルタ突出部（４５）と、を備え、これらの部品が一緒に取り付けられたときに導波管フィルタが構成されるようになることを特徴とする、請求項１から１０のいずれか一項に記載の遷移構成。
請求項12
前記シール・フレーム（３９）は、第１の壁部（４０）の、前記シール・フレーム（３９）が取り付けられたときに前記誘電体キャリア材料（３５）に面する側に少なくとも１つの突出部（４５）を備え、各表面取り付け可能な導波管部（３１、３３）は、キャビティ構造（４６）が形成されるような少なくとも１つの絞り（３２、３４）を備え、前記シール・フレーム（３９）は、前記表面取り付け可能な導波管部（３１、３３）及び前記シール・フレーム（３９）が取り付けられたときに前記キャビティ構造の壁部及び天井部を少なくとも部分的に形成することを特徴とする、請求項１１に記載の遷移構成。
請求項13
前記表面取り付け可能な導波管部（３１、３３）及び前記シール・フレーム（３９）が取り付けられたときに、前記突出部（４５）は、前記第１の表面取り付け可能な導波管部（３１）と前記第２の表面取り付け可能な導波管部（３３）との間に突出し、前記キャビティ構造（４６）内に進入することを特徴とする、請求項１２に記載の遷移構成。
請求項14
前記シール・フレーム（５７）は、少なくとも１つの絞り（５８）を備え、各表面取り付け可能な導波管部（５２、５４）は、少なくとも１つの突出部（５３、５５）を備えることを特徴とする、請求項１１に記載の遷移構成。
請求項15
少なくとも１つのシール・フレーム（５０ａ、５０ｂ、５０ｃ；５７）と、少なくとも２つの導波管部（４７ａ、４７ｂ、４７ｃ、４７ｄ；５２、５４）とは、少なくとも２つのキャビティ構造（４９ａ、４９ｂ、４９ｃ）を備え、したがって少なくとも２本のポールを有するフィルタが形成されるように組み合わされることを特徴とする、請求項１１乃至１４のいずれか一項に記載の遷移構成。